Бренд TRUSTA, принадлежащий компании ADATA Technology, анонсировал программно-аппаратную платформу AI Scaler Extended Memory Solution. Она нацелена на решение проблемы нехватки памяти в ускорителях на базе GPU в таких сценариях, как ИИ-инференс и точная настройка больших языковых моделей (LLM).

По оценкам аналитиков, мировой рынок ИИ-инфраструктур будет расти в среднем на 26 % в год до 2034-го. Причём ИИ-нагрузки всё чаще переносятся из традиционных облаков в локальный контур и на периферию. При таких подходах компаниям приходится решать вопросы, связанные с конфиденциальностью данных, соответствием нормативным требованиям и оптимизацией затрат. Новая архитектура TRUSTA призвана помочь организациям уменьшить расходы при внедрении ИИ в собственной среде.

В отличие от традиционных ИИ-систем, которые полностью полагаются на память GPU-ускорителей, платформа TRUSTA AI Scaler Extended Memory Solution, как и Phison aiDAPTIV+, предполагает распределение нагрузки между памятью GPU, DRAM и SSD-накопителями, что позволяет более эффективно использовать доступные ресурсы. Утверждается, что задачи инференса, которые обычно требуют наличия нескольких GPU-карт, могут быть оптимизированы для работы на одном ускорителе в сочетании с использованием других типов памяти. При этом нагрузки динамически перераспределяются между высокоскоростной памятью GPU, оперативной памятью и твердотельными накопителями. В результате, как отмечается, затраты на развёртывание ИИ могут быть снижены более чем на 50 % по сравнению с обычными инфраструктурами.

Источник изображения: ADATA

Для новой программно-аппаратной платформы создан набор инструментов TRUSTA AI Scaler Toolkit. Это бесплатный продукт с открытым исходным кодом, не привязанный к конкретным аппаратным конфигурациям. С его помощью компании, исследовательские организации и независимые разработчики смогут настраивать ресурсы в соответствии со своими потребностями и выполняемыми задачами. Заявлена совместимость с такими LLM, как Llama, Qwen, Mistral, Mixtral, GPT-OSS, DeepSeek, Phi и Gemma, а дальнейшем список будет расширяться. Кроме того, поддерживаются различные приложения для ИИ-агентов, включая OpenClaw, NemoClaw и Hermes Agentic. Набор инструментов TRUSTA AI Scaler Toolkit уже доступен для загрузки.

Кроме того, TRUSTA представила SSD корпоративного класса TD7P51 ECO с интерфейсом PCIe 5.0. Он имеет вместимость до 15,36 Тбайт. Заказчикам будут предлагаться варианты в трёх форм-факторах — U.2, E1.S и E3.S. 

Компания Huawei выпустила 122-Тбайт SSD-накопители, не имея доступа к новейшей 100-слойной 3D NAND от основных поставщиков NAND, задействовав собственную технологию упаковки Die-on-Board (DoB), сообщил ресурс Blocks & Files. DoB предполагает размещение кристаллов NAND непосредственно на печатной плате (PCB).

В свою очередь, ведущие поставщики SSD, такие как Samsung с V-NAND, Kioxia и Sandisk с BiCS, а также Micron, используют многоярусную компоновку кристаллов внутри корпусов TSOP, BGA и т.д. Это распространённая практика при изготовлении SSD-накопителей большой ёмкости, в которых используется многослойная 3D NAND внутри кристалла. Не имея доступа к новейшим чипам 3D NAND с использованием американских технологий из-за санкций США, Huawei будет вынуждена, как только её запасы исчерпаются, использовать NAND китайского производства от YMTC и др.

А это означает, что в корпусах TSOP или BGA SSD-накопители Huawei получат меньшую ёмкость по сравнению с изделиями конкурентов. Поэтому Huawei использовала собственную разработку DoB, что обеспечивает более высокую плотность хранения, чем при традиционном корпусировании NAND-чипов. Сообщается, что недостатком такого подхода являются необходимость управления тепловым режимом и возможные проблемы с целостностью сигнала.

DoB обеспечивает повышение плотности ёмкости на треть. Фирменная технология используется в масштабируемом хранилище OceanStor Pacific 9926 AFA с SSD OceanDisk QLC PCIe 4.0 ёмкостью 61,44 и 122 Тбайт. Количество ярусов не разглашается. На мероприятии Huawei ID Forum 2026 в Париже компания сообщила о трёх новых моделях SSD-накопителей ёмкостью 61,44, 122,88 и 245 Тбайт. Первые две уже находятся в производстве.

Источник изображения: Huawei/Blocks & Files

Как пишет Blocks & Files, в публикации на сайте inf.news приводятся сведения о трёх новых накопителях для использования с ИИ-нагрузками:

• EX 560: экстремальная производительность — 1,5 млн IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 60 DWPD;
• SP 560: высокая производительность — 600 тыс. IOPS случайной записи, задержка менее 7 мс, ресурс — 1 DWPD;
• LC 560: высокая ёмкость — 245 Тбайт благодаря 36-слойной упаковке. Пропускная способность — 14,7 Гбайт/с.

В публикации говорится, что 36-слойная упаковка Huawei (36-layer stacking process) «преодолевает ограничения традиционного 16-слойного процесса». Архитектура Huawei AI SSD «интегрирует блок ускорения ИИ в основной управляющий чип SSD, обеспечивая одновременное хранение и вычисления, снижая энергопотребление при передаче данных на 80 %».

СХД Huawei OceanStor Pacific 9926 с 36 NVMe SSD ёмкостью 122,88 Тбайт каждый с поддержкой PCIe 5.0 обеспечивает 4,42 Пбайт «сырой» ёмкости в 2U-шасси; эффективная ёмкость составляет 11 Пбайт при сжатии 2,5:1. Как отметил Blocks & Files, это контрастирует с 10 Пбайт «сырой» ёмкости СХД Dell в 2U-шасси, использующей 40 NVMe SSD Kioxia LC9 (QLC) ёмкостью 245,88 Тбайт каждый. Накопители LC9 имеют форм-фактор E3.L, в то время как твердотельные накопители Huawei OceanDisk выполнены в проприетарном компактном корпусе размером с ладонь.

AMD представила Instinct MI350P с интерфейсом PCIe — двухслотовую FHFL-карту для стандартных серверов с воздушным охлаждением. MI350P предназначена для локального развёртывания инференса в рамках существующей инфраструктуры электропитания, охлаждения и серверных стоек ЦОД предприятий. AMD отметила, что новинки с возможностью установки до 8 ед. в одно шасси «идеально подходят для инференса малых, средних и крупных ИИ-моделей и конвейеров RAG».

Это первая PCIe-карта Instinct, выпущенная AMD за последние четыре года после выхода модели Instinct MI210. 600-Вт чип MI350P, по сути, представляет собой половинку MI350X (четыре XCD). У MI350P PCIe вдвое меньше вычислительных блоков — 128, что соответствует 8192 потоковым процессорам и 512 матричным ядрам. Пиковая частота составляет 2200 МГц. Кроме того, вместо двух IOD-кристаллов тут только один, он изготовлен по 6-нм техпроцессу TSMC. Сам ускоритель сделан по 3-нм технологии TSMC как MI350X. Весь чип содержит 73 млрд транзисторов.

Источник изображений: AMD

Ускоритель оснащён 128 Мбайт кеш-памяти Infinity Cache и 144 Гбайт памяти HBM3E с 4096-бит шиной, обеспечивающей пропускную способность 4 Тбайт/с. Для сравнения, MI350X оснащён 288 Гбайт памяти HBM3E с 8192-бит шиной. Плата 16-контактный разъём для подачи дополнительного питания. TBP можно установить на уровне 450 Вт вместо стандартных 600 Вт, что снизит производительность и ещё больше — энергопотребление. Интерфейс — PCIe 5.0 x16. Чуть позже будет реализована поддержка SR-IOV и возможность поделить чип на два или четыре vGPU.

Расчётная производительность Instinct MI350P в MXFP4-расчётах составляет 2,3 Пфлопс, а пиковая — 4,6 Пфлопс. Это самая высокая производительность среди PCIe-ускорителей корпоративного класса, отметила компания. Предусмотрена поддержка разрежённости для форматов FP16, BF16, INT8 и OCP-FP8, что позволяет ускорить обработку данных. Векторная и матричная FP64-производительности составляет 36 Тфлопс. Кроме того, ускоритель снабжён декодерами HEVC/H.265, AVC/h.264, VP9 и AV1, а также кодеками (M)JPEG.

Самым существенным недостатком новинки — это отсутствие прямой связи между ускорителями посредством Infinity Fabric. Всё общение внутри одного узла происходит посредством PCIe-шины, так что наличие восьми MI350P в одном сервере позволит эффективно обслуживать восемь отдельных моделей (до 200–250 млрд параметров), а не одну большую, которая не помещается в памяти единичного ускорителя. NVIDIA попыталась чуть смягчить эту проблему, представив для своих PCIe-ускорителей плату с адаптерами ConnectX-8 SuperNIC со встроенными коммутаторами PCIe 6.0.

Сообщается, что Instinct MI350P доступны у различных партнёров компании. Они предлагают полностью открытую экосистему и программный стек Enterprise Ready AI с поддержкой ROCm. AMD заявила, что её эталонный open source пакет AMD Enterprise AI предоставляется партнёрам без каких-либо затрат на лицензирование. Это обеспечивает большую прозрачность кода и помогает снизить операционные расходы. В сочетании с картами Instinct MI350P и решениями от партнёров этот стек позволяет компаниям быстро развёртывать локальные системы без постоянных затрат на токены, говорит AMD.

Micron объявила о начале поставок SSD Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт, который позиционируется компанией как самый ёмкий из доступных на рынке SSD в мире. Он предназначен для поддержки рабочих ИИ-нагрузок, облачных вычислений, корпоративных задач, включая хранилища данных следующего поколения для ИИ и облачные файловые и объектные хранилища.

Новый SSD основан на фирменной 276-слойной памяти G9 QLC NAND. Он доступен в форматах U.2 и E3.L с ёмкостью 30,72/61,44/22,88/245,76 Тбайт, причём самый ёмкий вариант выпускается именно в формате E3.L. 245-Тбайт модель обеспечивает скорость последовательного чтения и записи до 13,7 Гбайт/с и 3,0 Гбайт/с соответственно, а также до 1,78 млн 48 тыс. IOPS при случайном чтении и записи соответственно. Накопитель использует однопортовый интерфейс PCIe 5.0 x4 и соответствует стандартам OCP 2.6, NVMe 2.0d, NVMe-MI 1.2d. Максимальное энергопотребление не превышает 30 Вт.

Новинка в большей степени рассчитана на сценарии чтения, поскольку при последовательной записи заявленный уровень надёжности составляет 1 DPWD, а при случайной 4K-блоками — 0,075 DWPD. Впрочем, её сильная сторона — это как раз высокая ёмкость. Так, для достижения эквивалентной ёмкости хранения с использованием E3.L-версии на 245 Тбайт потребуется на 82 % меньше стоек, чем при использовании HDD. В 1U-шасси в этом случае можно получить более 3,9 Пбайт, а в 36U-стойке — 176,9 Пбайт.

Источник изображений: Micron Technology

Как отметил ресурс Servethehome, преимущество нового SSD заключается не только в высокой ёмкости, но и в форм-факторе EDSFF, который делает практичными гораздо более плотные полки для хранения данных. В рекламных материалах Micron сообщается, что при развёртывании 1 Эбайт ёмкости с использованием 245,76-Тбайт E3.L-накопителей потребуется в 5,6 раза меньше места, чем для 44-Тбайт HDD. В итоге для одного и того же набора данных потребуется меньше шасси, меньше стоек и меньше вспомогательной инфраструктуры.

По словам Micron, в сравнении с жёсткими дисками для ИИ-нагрузок Micron 6600 ION ёмкостью 245 Тбайт обеспечил до 84 раз лучшую энергоэффективность, в 8,6 раза более быструю предварительную обработку ИИ и в 3,4 раза большую пропускную способность при приёме данных, а также до 29 раз меньшую задержку. Для объектного хранения те же накопители продемонстрировали до 435 раз большую пропускную способность на Ватт, в 96 раз более быстрое время до первого байта и в 58 раз большую суммарную пропускную способность. А для развёртывания 1 Эбайт в случае HDD потребуется в 1,9 раза больше энергии по сравнению с накопителями 245-Тбайт SSD Micron.

Хотя Micron утверждает, что Micron 6600 ION является самым ёмким коммерчески доступным SSD в мире, конкурентам есть что предложить. Так, Kioxia анонсировала SSD LC9 ёмкостью 245,76 Тбайт с интерфейсом PCIe 5.0, а Sandisk в августе прошлого года анонсировала UltraQLC SN670 объёмом до 256 Тбайт, поставки которого начнутся в I половине этого года. Как отметил ресурс Blocks & Files, ожидается, что Samsung и SK hynix/Solidigm представят сопоставимые по ёмкости накопители позже в этом году.

Компания Kingston расширила ассортимент SSD серии DC3000ME, представив модель вместимостью 30,72 Тбайт. Новинка, рассчитанная на дата-центры, выполнена в форм-факторе SFF U.2 толщиной 15 мм и оснащена интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe). Накопители DC3000ME были анонсированы около года назад. Изначально в семейство вошли модели ёмкостью 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт, построенные на чипах флеш-памяти 3D eTLC NAND.

Новое устройство, рассчитанное на хранение 30,72 Тбайт информации, обеспечивает скорость последовательного чтения до 14 000 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 9700 Мбайт/с. Показатель IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при произвольном чтении блоками по 4 Кбайт достигает 2,6 млн, при произвольной записи — 350 тыс. Заявленная задержка при чтение составляет менее 175 мкс, при записи — менее 12 мкс. Гарантированный объём записанной информации (величина TBW) — 56 064 Тбайт. SSD рассчитан на одну полную перезапись в сутки (1 DWPD) на протяжении пяти лет. Средняя наработка на отказ (MTBF) — 2 млн часов.

Источник изображения: Kingston

В накопителе реализована поддержка TCG Opal 2.0 и шифрования AES-256. Упомянуты статическое и динамическое выравнивание износа, а также встроенная защита от потери питания. Энергопотребление в режиме простоя составляет 9 Вт, в режиме чтения — 9,5 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C. Устройство имеет габариты 100,5 × 69,8 × 14,8 мм и весит 160,5 г. Производитель предоставляет на новинку 5-летнюю гарантию и бесплатную техническую поддержку. SSD подходит для широкого спектра серверных задач, среди которых названы приложения ИИ и HPC, оперативная обработка транзакций (OLTP), базы данных, облачная инфраструктура и периферийные вычисления.

Компания HighPoint Technologies анонсировала адаптеры серий Rocket 7600A и Rocket 1600 для серверов и платформ хранения данных. Изделия первого из этих семейств ориентированы на резервирование загрузочных дисков в средах Hyper-V и Proxmox путём формирования массива NVMe RAID1, что обеспечивает бесперебойную работу хоста в случае отказа одного из накопителей. В свою очередь, решения Rocket 1600 предназначены для программно-определяемых систем хранения (SDS) на базе S2D, ZFS и Ceph.

В серию Rocket 7600A вошли, в частности, модели Rocket 7628A / Rocket 7628U и Rocket 7624A с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Возможно формирование массивов RAID 0/1/10. Говорится о совместимости с Windows и Linux, а также с аппаратными платформами на архитектурах x86 и Arm.

Решения Rocket 7628A / Rocket 7628U оснащены четырьмя коннекторами MCIO 8i (8 линий на порт) с возможностью прямого подключения до восьми накопителей (до 32 устройств через бэкплейн). Могут применяться SSD форматов U.2, U.3 и E3.S. При этом модификация Rocket 7628U соответствует требованиям TAA. Реализована поддержка SafeStorage OPAL SED и безопасной аппаратной загрузки. Изделия выполнены в виде низкопрофильных карт расширения MD2.

Источник изображений: HighPoint

Модель Rocket 7624A получила два коннектора MCIO 8i (SFF-1016; по 8 линий), что допускает прямое подключение четырёх устройств (до 16 накопителей через бэкплейн). Задействован коммутационный чип Broadcom PEX89048, а заявленная пропускная способность достигает 32 Гбайт/с в конфигурации с четырьмя NVMe SSD. Адаптер получил низкопрофильное исполнение и крупный радиатор охлаждения, который накрывает практически всю плату. Заявлена совместимость с накопителями U.2, U.3, E3.S и E1.S. Карта рассчитана прежде всего на рабочие станции и периферийные серверы.

Кроме того, дебютировало гибридное изделие Rocket 7638D с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Используется всё тот же чип Broadcom на 48 линий PCIe 5.0, обеспечивающий в общей сложности 32 нисходящих линии. Карта содержит один внешний порт CDFP-CopprLink (16 линий) и два внутренних порта MCIO 8i (по 8 линий). Это устройство позволяет сформировать прямой канал связи между GPU и хранилищем NVMe. Новинка ориентирована на приложения ИИ, машинного обучения, НРС и пр.

В серии Rocket 1600 представлены решения Rocket 1628A и Rocket 1624A с интерфейсом PCIe 5.0 x16. Они располагают соответственно четырьмя и двумя коннекторами MCIO 8i (SFF-1016; по 8 линий) с возможностью прямого подключения восьми и четырёх накопителей (до 32 и 16 устройств через бэкплейн). Могут применяться SSD типоразмера U.2, U.3, E3.S и E1.S. В обоих адаптерах задействован чип Broadcom PEX89048, а пропускная способность достигает 60 Гбайт/с у старшей модели и 32 Гбайт/с у младшей. Заявлена совместимость с архитектурами x86 и Arm, а также с ОС Windows и Linux. Все представленные карты имеют однослотовое исполнение.

Компания NVIDIA анонсировала ускоритель RTX Pro 4500 Blackwell Server Edition, подходящий для решения таких задач, как ИИ-инференс, анализ данных, обработка видеоматериалов и пр. Новинка ориентирована на дата-центры, облачные платформы и периферийные инфраструктуры.

Решение выполнено на архитектуре Blackwell. Конфигурация включает 10 496 ядер CUDA, 82 ядра RT четвёртого поколения, а также 32 Гбайт GDDR7 с 256-бит шиной и пропускной способностью 800 Гбайт/с. Задействованы тензорные ядра пятого поколения, которые обеспечивают до трёх раз более высокую производительность по сравнению с более ранними изделиями и предлагают поддержку режима FP4. Карта получила однослотовое исполнение FHFL и пассивное охлаждение. Заявленное энергопотребление составляет 165 Вт. Для подключения служит интерфейс PCIe 5.0 x16.

ИИ-быстродействие на операциях FP4 (Tensor Core) достигает 1,6 Пфлопс, FP8 (Tensor Core) — 811 Тфлопс, FP16/BF16 (Tensor Core) — 406 Тфлопс, TF32 (Tensor Core) — 203 Тфлопс. Как отмечает NVIDIA, по сравнению с системами, работающими только на основе CPU, ускоритель RTX Pro 4500 Blackwell Server Edition обеспечивает до 100 раз более высокую производительность при анализе видеоматериалов с помощью алгоритмов ИИ. Благодаря этому компании могут извлекать данные из видеопотока в режиме реального времени, ускоряя работу приложений компьютерного зрения — как в ЦОД, так и на периферии.

Источник изображения: NVIDIA

Предусмотрены три аппаратных движка NVIDIA NVENC девятого поколения. Они имеют поддержку кодирования 4:2:2 H.264 и HEVC, а также улучшают качество при работе с HEVC и AV1. Вместе с тем три движка NVIDIA NVDEC шестого поколения демонстрируют вдвое более высокую пропускную способность при декодировании материалов H.264, а также поддерживают 4:2:2 H.264 и HEVC.

Компания Silicon Motion анонсировала контроллер SM8008, предназначенный для создания загрузочных SSD в дата-центрах и накопителей корпоративного класса со сверхнизким энергопотреблением. Изделие, выполненное на фирменной платформе MonTitan, поддерживает интерфейс PCIe 5.0 x4 (протокол NVMe 2.0a).

Отмечается, что стремительное развитие ИИ и облачной инфраструктуры сопровождается развёртыванием большого количества новых серверов, каждый из которых нуждается в надёжном и энергоэффективном загрузочном накопителе. В масштабах гиперскейлеров и крупных облачных провайдеров эксплуатируются миллионы серверов. В таких условиях даже незначительная экономия электроэнергии в расчёте на один SSD может привести к существенному снижению общего энергопотребления и уменьшению эксплуатационных расходов ЦОД.

Источник изображения: Silicon Motion

Контроллер SM8008 изготавливается с применением 6-нм техпроцесса TSMC. Он обеспечивает скорость последовательной передачи информации до 14 Гбайт/с, а показатель IOPS достигает 2,3 млн. При этом энергопотребление в активном режиме составляет менее 5 Вт. Используется восьмиканальная архитектура NAND с поддержкой ONFI и Toggle DDR 5.0 со скоростью до 3600 МТ/с (MT/s). Говорится о возможности применения одноканальной памяти DDR4-3200 и LPDDR4-3200 ECC DRAM.

Изделие соответствует спецификации OCP Hyperscale NVMe Boot SSD Version 1.0. Реализована поддержка TCG Opal 2.0, а также AES-256, SHA2-512 и RSA-3072b с аппаратным ускорением. Чип использует технологию Silicon Motion NANDCommand и усовершенствованный механизм коррекции ошибок LDPC, благодаря чему достигаются долговечность и стабильность производительности. На базе контроллера могут создаваться SSD в различных форм-факторах, включая M.2, U.2, E1.S и E3.S.

Team Group готовит новые SSD в различных форм-факторах, а также модули оперативной памяти для индустриальных и встраиваемых систем.

В частности, готовятся накопители Team Group Industrial R252 стандарта U.2 (NVMe), предназначенные для серверов. Эти устройства оснащены интерфейсом PCIe 5.0 x4. Они обеспечивают скорость последовательного чтения информации до 14 000 Мбайт/с, скорость последовательной записи — до 10 000 Мбайт/с.

Кроме того, выйдут SSD серии Team Group Industrial R253, ориентированные на решение разнообразных задач в современных дата-центрах и на периферии. Такие устройства, получившие формат EDSFF E3.S, позиционируются в качестве накопителей большой ёмкости с улучшенной защитой данных. Они подходят для обработки ИИ-нагрузок, аналитики в реальном времени и пр. Дебютируют также SSD семейства Team Group Industrial R251 стандарта EDSFF E1.S, оптимизированные для серверов форм-фактора 1U. Эти накопители имеют сертификацию по стандартам виброустойчивости MIL-STD, что означает надёжность при эксплуатации в системах с высокой плотностью размещения оборудования.

Источник изображений: Team Group

В сегменте оперативной памяти Team Group представит новые модули Industrial DDR4 U-DIMM и SO-DIMM, специально разработанные для промышленного применения и IoT-устройств. Помимо этого, готовятся изделия Industrial DDR5 CU-DIMM и CSO-DIMM с частотой до 7200 МГц, рассчитанные на ИИ-платформы. На системы со значительной интенсивностью вычислений ориентированы решения Team Group Industrial LPDDR5X CAMM2: они обеспечивают высокую пропускную способность и низкую задержку.

Компания TrueNAS анонсировала высокопроизводительные СХД семейства R60, ориентированные на задачи ИИ и НРС, а также на приложения, связанные с анализом данных. Устройства типа All-Flash выполнены в форм-факторе 1U, а максимальная внутренняя вместимость может превышать 1 Пбайт.

Дебютировали модификации TrueNAS R60-S и TrueNAS R60-P: первая оснащена неназванным процессором с 16 вычислительными ядрами (32 потока), вторая — с 32 (64 потока). Объём оперативной памяти DDR5-6400 составляет соответственно 64–128 Гбайт и 256 Гбайт.

Во фронтальной части располагаются 12 отсеков для SFF-накопителей с интерфейсом PCIe 4.0 или PCIe 5.0 (NVMe); возможна горячая замена. Могут использоваться SSD вместимостью до 122 Тбайт. Таким образом, в максимальной конфигурации суммарная ёмкость достигает 1,46 Пбайт, а с учётом компрессии 2,5:1 эффективная ёмкость составляет до 3,6 Пбайт. Пропускная способность, как утверждается, составляет до 60 Гбайт/с. Обе модели допускают подключение до четырёх дисковых полок SAS, а старшая версия — двух полок NVMe. Общая вместимость может достигать 7 Пбайт.

Источник изображения: TrueNAS

Системы хранения оснащаются одним или двумя сетевыми портами 400GbE и двумя или четырьмя портами 200/100/25GbE. Имеется также выделенный сетевой порт управления. Питание обеспечивают два блока с резервированием (сертификация 80 Plus Titanium). Типовое энергопотребление находится в пределах 350–600 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +35 °C. Габариты составляют 710 × 438 × 43,5 мм.

Говорится о поддержке протоколов SMB v1/2/3, NFSv3 и v4, AFP, FTP, WebDAV, iSCSI, NVMe-oF (TCP, RDMA/RoCE) и S3, а также гипервизоров KVM, Citrix XenServer, Microsoft Hyper-V. Используется открытая файловая система OpenZFS, обеспечивающая высокую надёжность, защиту от повреждения данных, моментальные снимки и автоматическое восстановление в случае сбоев. Заявлена совместимость с облачными платформами iX-Storj, Amazon S3, BackBlaze B2 Cloud, Google Cloud и Microsoft Azure.